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2009: Se viene AMD Bulldozer

AMD esta en una mala posición actualmente e intenta salir rápidamente de ella, para esto esta apurando al maximo su próxima arquitectura que se llamara Bulldozer.

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abril 21, 2008 Posted by | AMD, Procesadores | , , , , , , , , | Deja un comentario

40nm: TSMC los tiene listos

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TSMC ha anunciado que ya tiene listo su proceso de medio nodo de 40nm y jugará una carta segura antes de dar el paso por completo a 32nm. Para quienes no sepan TSMC es una de las compañías de producción de semiconductores por contrato mas grandes del mundo, para nosotros sus clientes mas importantes son AMD y NVIDIA. Este paso mas lento pero seguro se debe al alto costo incremental en investigación y desarrollo que requiere cada reducción en el proceso productivo.

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marzo 24, 2008 Posted by | Hardware en general | , , , , , | Deja un comentario

32nm: Hitachi se une a IBM

Hitachi, la compañía japonesa dedicada al mercado de la electrónica, semiconductores y al negocio de los discos duros entre otras áreas de negocio, se ha unido al grupo de empresas y compañías que trabajan junto a IBM en el desarrollo de tecnología de 32nm.

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marzo 10, 2008 Posted by | Hardware en general | , , , , , , , | Deja un comentario

TSMC logra fabricar en 32nm

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TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, una de las principales fundiciones de silicio en el planeta, anuncia que logro hacer andar un chip de 2MB SRAM, manufacturado en procesos productivos de 32nm.

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diciembre 14, 2007 Posted by | Hardware en general | , , , , , , | Deja un comentario

IBM esta trabajando en métodos de fabricación de 32nm

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IBM ha revelado que está trabajando en una nueva técnica de manufacturación de 32nm que podría hacer la producción de chips más accesible para pequeñas compañías así como las ganancias en rendimiento.

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diciembre 12, 2007 Posted by | Hardware en general | , , , , | 1 comentario

Los Nehalem tendrán un TDP de 130W

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El futuro procesador de Intel, Nehalem, tendrá un TDP de tan sólo 130W, quedando muy por debajo de los actuales Quad Cores (Yorkfield), ya que el Q9775 tendrá un TDP cercano a los 150W, existiendo una diferencia de más del 15%. Todo parece indicar que los futuros Nehalem serán la última actualización de los 45nm, antes de dar el paso a los 32nm, disipando menos calor y proviendo una capacidad de procesamiento de hasta 8 hilos, 2 por cada núcleo.

diciembre 5, 2007 Posted by | Procesadores | , , , , , | Deja un comentario